| 用語 | 説明 |
| ACPI | [Advanced Configuration & Power Interface] PC内の電力を管理する仕組み。元々ノートパソコンの消費電力を下げて動作時間をのばす目的で作られたが、最近は一般のPCにも組み込まれている。例えば、ノートパソコンをたたむと自動的に電源が切れたり、電池の残りが少なかったり一定時間何もしないと休止モードにする等、見えないところで働いている。 |
| AGP | [Accelerated Graphics Port] ディスプレイアダプタとシステムメモリを直接接続する高速なグラフィックス用拡張バス。AGPはPCIバスとは独立して動作し、通常は66MHzで動作する(33MHzで動作するPCIの2倍に相当)。両者の相違はAGPのクロック・スピードのみではなく、1サイクル中に可能な転送数も異なる。AGP 1Xは1サイクルで1転送を行い、最大転送速度は毎秒266メガバイト(266MB/s)、AGP 2Xは1サイクルで2転送(533MB/s)、AGP 4Xは4転送(1.06GB/s)を行うことができる(PCIバスの最大転送速度は毎秒132メガバイト)。 |
| Atom | [Intel Atom Processor] Intelが2008年3月に発表した、モバイルコンピュータ向けのCPU。小型デバイスや低消費電力デバイス向けの新しいCPUアーキテクチャが採用されており、Hi-k金属ゲート技術を用いて45nm(ナノメートル)プロセスで製造されている。ダイは面積が25平方ミリメートル程度で、4700万個のトランジスタが集積されている。サイズが小さいだけでなく、Intel Atomは従来のどのIntel製品よりも低消費電力で動作する。 Intel Atom搭載 省エネコンピュータについてはこちら |
| ATX | [ATX] Intel社が提唱したIBM PC互換機の新しいマザーボードの形状。(電源に関しては)一口に"ATX"と言っても実際にはバージョンが分かれており、最新は"ATX2.03"と呼ばれる。また小型化した"MicroATX"という規格もある。 |
| BIOS | [Basic Input/Output System] OSとハードウエアの間で入出力装置を制御する基本ソフト。PCの場合、通常BIOSはマザーボード上のROMに書き込まれているが、フラッシュメモリの場合は専用の書き込みソフトを使い内容を書き換えることができる。 |
| Celeron M | [Celeron M] 2004年1月にIntel社がリリースしたノートパソコン向けの低価格32ビットマイクロプロセッサで、Pentium Mの廉価版である。Baniasコアの採用と、Pentium Mに比べて2次キャッシュを半分の512KBとすることで低価格化を実現。2次キャッシュ以外の仕様はほぼPentium Mと同じである。
弊社FAコンピュータシリーズでは、FANレス低電圧版のCeleron M 600MHz, 同じくFANレス Celeron M 1.0GHz, 冷却FANが必要なCeleron M 1.3GHzが選択できる。 |
| CEマーキング | [CE Marking] ヨーロッパ連合(EU)地域で販売される指定製品に貼付を義務づけられているマークのこと。欧州の ニューアプローチ指令への適合を示すために、低電圧指令、EMC指令などを始めとする多くの指令で共通して用いられている。貼られているマーク(シール)と区別するためにマーキングと呼ぶことが多い。 |
| CF(コンパクトフラッシュ) | [Compact Flash] データ記録に使われる小型のメモリーカード。カード内部にフラッシュメモリチップとコントローラチップを搭載し、パソコンからはATA準拠のストレージデバイスとして認識される。大容量の記憶メディアとして採用されている。低消費電力で衝撃に強く、軽量・コンパクトで温度変化にも強いメディア。弊社CPUは、CFカードからOSを起動できる。 |
| CFからOSの起動 | [Boot by CF card] CFスロットを選んだ場合、OSを入れたCFから起動することができる。システムの移動を簡単に行うことができる。 |
| Core2Duo | [Intel Core2Duo Processor] デスクトップおよびモバイル機器向けのデュアルコアプロセッサ。Intel Pentiumシリーズの後継品。 |
| CoreDuo | [Intel Core Duo Processor] ノートパソコンを始めとするモバイル機器向けのマイクロプロセッサ。
モバイル機器向けにゼロから設計された「Pentium M」の後継となる製品。 |
| CPU | [Central Processing Unit] コンピュータの中央処理装置のこと。基本処理装置、主記憶装置、チャネル装置(入出力処理装置)等から構成される。
CPUはメモリからプログラムやデータを読み込みんでそれを解釈し、プログラムにしたがって入力された情報を処理して結果を出力する。一度に扱えるデータの大きさによって、8・16・32・64ビット等に分けられる。
CPUの動作タイミングはクロックジェネレーターが発生する周期的な信号により決められ、このクロック信号の周波数(単位はMHz)が大きいほどコンピュータの処理速度は高速になる。 |
| CPUソケット | [Central Processing Unit Socket] マザーボードにCPUを装着する部分。規格はSocketA、PPGA版Celeronに対応した低価格システム向けのSocket370などがある。 |
| CPUボード | [CPU Board] CPUモジュールのこと。 |
| CPUモジュール | [CPU module] CPUモジュールはCPU単体(ボード形状、ケース付き等)で提供するモデル。 Pentium M搭載ボード形状のタイプは、主記憶装置、リムーバブルディスクの組合せにより2スロット幅、3スロット幅を占有するタイプがあります。 弊社CPUモジュールの詳細はこちら |
| DIMM | [Dual In-line Memory Module] メインメモリも高性能CPUではデータバスが64ビットになり、従来のSIMMメモリでは増設は2枚1組で行わなければならない。システムの高性能化の要求に応じて、データバス幅が64ビットのメモリモジュールがDIMMとして登場した。基板の片面には82端子、両面で164端子になる。パリティ付きのものもある。 |
| DVI | [DVI] デジタル方式のディスプレイ接続インターフェイスの1つ。デジタル信号をモニタに送出できるので、信号劣化もなく、画質が向上する。DVI-Iは、DVIコネクタを使ってデジタル信号とアナログ信号を扱えるコネクタなので、変換器を使用することで、アナログRGBモニタも接続することができる。弊社CPUモジュールでは、DVIコネクタと、従来の15ピンのアナログRGBコネクタを選べる。 |
| ECC付きメモリ | [ECC(Error Checking and Correct) memory] ECCとは、単なるメモリエラーの検出だけでなく、エラーが発生した部位を特定し、これを正しい値に訂正する機能のこと。 |
| FAコンピュータシリーズ | [FA Computer series] あらかじめ代表的なOSが インストールされている、CPUモジュール+ユニット+OSのセットで構成されるFA向けの弊社オリジナルコンピュータ。
FAはFactory Automationの略。コンピュータ制御技術を用いて工場を自動化することを指す。FAコンピュータは、FA分野において、その自動化に使われるコンピュータ機器を指す。 弊社FAコンピュータシリーズの詳細はこちら |
| FlashDrive | [FlashDrive] FlashDriveは、低消費電力、対衝撃性、対振動性を必要とする内蔵システム向けに設計されたソリッドステート・マスストレージシステム。データへのアクセスが速い。HDDより信頼性は高いが高価。 |
| HDD | [Hard Disk Drive] 大容量記憶装置のこと。記憶媒体として、表面に磁気材料を塗布した平な回転盤を用いこのディスクを複数枚並べて情報の読み込みと書き出しを行なう物を磁気ディスク装置と言う。 |
| HDMI | [High-Definition Multimedia Interface] 主に家電やAV機器向けのデジタル映像・音声入出力インターフェース規格。パソコンとディスプレイの接続に使われるデジタルインターフェースの「DVI」をベースに、さらに発展させた規格。 弊社が採用しているHDMIは、コネクタ形状は同一だが、デジタルビデオ信号のみ出力している。 |
| IDE | [Integrated Device Electronics] ハードディスク用インタフェースの規格の一つ。IDEとは俗称で、ANSI(米国規格協会)による名称はATA(AT Attachment)。接続には40ピンの角形コネクタを使用する。IDEを元に、ハードディスク以外の機器への対応, 2系統4台(IDEは1系統2台)までの接続, 要領制限の緩和など、使用を拡張したエンハンストIDEが、パソコンの内蔵ハードディスク用の仕様として普及した。現在は、最大転送速度を66MB/秒と高速化しつつ信頼性を向上されたUltra ATA/66(Ultra DMA/100)が主流。さらに最大転送速度を100MB/秒に高速化したUltra ATA/100(Ultra DMA/100)の普及が進んでいる。 |
| Intel Speed Step(TM) | [Intel Speed Step(TM)] インテルのノートPC用プロセッサに採用された動作クロック周波数と動作電圧の両方を同時に切り替えることのできる省電力技術。システムの動きに応じて自動的に動作クロックを落としたり、動作電圧を落とすことが可能。 詳細はこちら |
| OSプリインストールモデル | [OS pre-install model] OSプリインストールモデル はあらかじめ代表的なOSがインストールされている、CPUモジュール+システムユニット+OSのセットのこと。
ディスプレイ、キーボード、マウスを接続することでPC/AT互換機と同様に使用する事ができる(SHを除く)。 OSがインストール済みですので、お客様でのOSインストール作業は必要ありません。 弊社OSプリインストールモデルの詳細はこちら |
| OSリカバリ機能 | [OS recovery function] Pentium M搭載プリインストールモデルには、OSになんらかの異常があった場合、 出荷時の状態に戻せるOSリカバリ機能が搭載されています。内蔵HDDの一部はリカバリ用のイメージとなっており、 再インストールの際にCD-ROMドライブ等を用意する必要はありません。 OSリカバリ機能の詳細はこちら |
| Pentium | [Pentium] 1993年3月に米インテルから発表されたCPU。外部データ・バス幅が、前モデルであるi486の32ビットから64ビットに拡張された。内部に16KBの1次キャッシュを搭載するなど、処理速度向上の生涯になっていた様々な問題点を解決したCPUである。 |
| Pentium M | [Pentium M] PentiumシリーズのCPUのうち、主にノートパソコン向けに設計された、消費電力を押さえる機能を持つCPU。一般には、周辺機能チップを含めてインテルCentrinoモバイル・テクノロジと表示されることが多い。現在販売されている多くのノートパソコンが採用している。 弊社OSプリインストールモデル(Pentium M搭載)省スペースFAコンピュータはこちら
弊社OSプリインストールモデル(Pentium M搭載)FAシステムはこちら |
| PS/2コネクタ | [PS/2 Connector] PS/2で採用されたキーボードコネクタのこと。ミニDINのコネクタを使用する、シリアルポートとは別に割り込みレベル12を用いたインタフェース。 |
| RAS機能 | [RAS function] システムの稼働率を上げるために、ウォッチドッグタイマ内蔵により、万が一の異常に対して短時間で素早く回復できるRAS機能を搭載している。また、異常電圧、温度上昇を検知できる。 |
| SH | [SuperH] 日立製作所が製造する32ビットRISC(縮小命令セット・コンピュータ)型CPU。Windows CE搭載のハンドヘルドPC, 家庭用ゲーム機, 家電などの機器組み込み用として幅広く利用されているCPUである。
弊社CPUボードのSH-4シリーズにも搭載されているSH-4は、64ビットのデータ・バスを持ち、内部クロック200MHzで動作。3Dグラフィックスを扱うのに適した行列演算ユニットも内蔵している。 SH-4を搭載した省スペースFAコンピュータはこちら
SH-4を搭載したFAシステムはこちら |
| SIMM | [Single In-line Memory Module] メモリの増設モジュールで、小型の基盤に数個から8個、容量によっては両面に23個のメインチップを実装したもの。
以前は30ピンでバスの幅が8ビットの規格が利用されていた。現在では72ピンでデータバスが32ビットの規格の製品になっている。パリティ付とパリティなしがあるが、最近はほとんどが安価なパリティなしを利用するようになっている。
高性能CPUでは、データバスの幅が64ビットになったので、72ピンメモリであっても2枚ずつの組み合わせで増設しなければならない。 |
| Single Board Computer | [Single Board Computer] CPUやメモリ,インタフェース類などのすべての機能が1枚の基板上に組み込まれているコンピュータのこと。SBC(Single Board Computer)と略されることがある。 |
| Socket370 | [Socket370] Intel系のCPUスロット。このSocketに対応するCPUはPPGA(Plastic Pin Grid Array)パッケージで製造され、標準ピン370ピン(37×37)、パッケージサイズは1.95"×1.95" (49.5mm×49.5mm)、ヒートシンク取り付け部分1.00"×1.00" (25.4mm×25.4mm)という仕様になっている。対応CPUは今のところCeleron PentiumIIIなどがある。 |
| SSD | [Solid State Drive] 記憶媒体としてフラッシュメモリを用いるドライブ装置。ハードディスクドライブ(HDD)と同じ接続インタフェース規格(ATA規格)を持っており、HDDに代わる高速ストレージとして利用されている。SSDはHDDのようにディスクを持たないため、データの読み書きの際に読み取り装置(ヘッド)をディスク上で移動させる時間(シークタイム)や、ディスク上の目的のデータがヘッド位置まで回転してくる時間(サーチタイム)が存在しない。このためデータの読み書きがHDDに比べて劇的に高速化されている。またHDDのようにモーターを使ってディスクを回転させる必要がないため、消費電力も大幅に少なくなっている。さらに、衝撃によって破損しやすいディスク駆動部分が存在しないため、耐衝撃性もHDDに比べて高い。 |
| Thermal Monitor 2 | [Thermal Monitor 2] Intelプロセッサデバイスが備える集積化温度制御システム。
システムに異常が発生し、CPUの温度が上昇し危険な状態になると、CPUをクロックダウンし発熱を抑え、CPUの誤動作や焼損を防止します。 詳細はこちら |
| USB | [Universal Serial Bus] 低中速機器接続用の汎用シリアルバスの規格の名称。1台のパソコンにモデム、プリンタ、キーボード、マウス、デジタルカメラ、タブレット、スキャナなどの周辺機器を木の枝のような状態につなげることができるのが特長。ホットプラグ(パソコンを利用中のダイナミックな抜き差しができること)を含むプラグ&プレイが可能。現在、パソコン周辺機器接続の主役のひとつとなっている。
|
| VGA | [Video Graphics Array] IBM社が発表したグラフィックの表示規格。640×480ドットで16色の表示や320×200ドットで256色が表示できる。このVGAをIBMが発展させたのがXGA/XGAIIで、現在ではSVGAが主流となっている。 |
| VR(仮想現実) | [Virtual Reality] CGなどの技術を用いて架空の世界を構築し、その世界を現実のように知覚させること。人の五感に訴えかけるために、ヘッド・マウント・ディスプレイのような専用の表示装置を用いた立体視や、データ・ブローブ, フィードバック・マウスなどの特殊な入力装置に用いる。 |
| Wake on LAN | [Wake on LAN] LAN接続されたコンピュータシステムにおいて、ネットワーク経由でコンピュータを起動する機能。多くのパソコンを管理する企業では、WOL機能を持ったパソコンを導入することで、ネットワーク管理者が遠隔地のパソコンを管理する際に出向かなくてすむなどのメリットがある。弊社CPUボードはこの機能を備えている。 |
| Wake on Ring | [Wake on Ring] モデムを使って、リモートでコンピュータの電源を入れたり、スリープモードから復帰できる機能。最近ではモバイル機器(PDAなど)にも搭載されている。弊社CPUボードはこの機能を備えている。 |
| カスタムメイド | [Custom Made] 弊社では、CPUをはじめ、お客様の仕様に合った製品をカスタマイズすることができる。CPUでは、メモリ、HDDなどのデバイスからOSインストールまで、要望に沿った製品をカスタマイズすることができる。 製品カスタマイズサービスに関する詳細はこちら |
| キャッシュメモリ | [Cache Memory] データの転送を高速に行うため、CPUとメイン・メモリの間などに用意したメモリのこと。通常、メイン・メモリに使用されているDRAMよりアクセス速度が早いSRAMを使用する。また、処理速度の向上のためキャッシュ・メモリとメイン・メモリの間にさらにキャッシュ・メモリを置く方式を2次キャッシュと呼ぶ。 |
| クロック | [Clock] プロセッサを含めたコンピュータの諸回路は、一定の号令(電圧が規則的に高低に変化する信号)の元に歩調を合わせて動いている。この信号のことをクロック(Clock)と言う、1秒間に何回信号が変化するかをクロック周波数と呼ぶ。クロック周波数200Mヘルツとは、1秒間に200,000,000回信号が変化するということで、このクロック周波数が高いほど、高速な処理が可能になる。 |
| サウスブリッジ | [South Bridge] チップセットを構成する1チップで、IDEバス、USB、プラグアンドプレイのサポート、PCI-ISAブリッジ、キーボード/マウス・コントローラ、パワーマネジメント機能、その他のペリフェラルをコントロールする。 |
| システムユニット | [System unit] 筐体、電源、バックプレーンから構成されており、CPUボードが実装可能なユニット。システムユニット+CPUボードでシステムが構成できる。
弊社システムユニットには、5,8,14スロットがあり、それぞれに
・組み込みタイプ(FAN付き、なし)
・19インチラックマウントタイプ
・オープンフレームタイプ
・持ち運びできるパソコンタイプ
・バックプレンのみのタイプ
がある。 |
| シリアルポート | [Serial Port] シリアルインターフェース対応の周辺機器を接続するためにあるポート。コンピュータ同士、またはコンピュータとモデム、マウス、プリンタなどの周辺デバイスとの間で同期あるいは非同期に、1本の回線を介して1度に1bitずつデータを伝送することを行なうインタフェースのことで、RS-232規格(米国電子工業会によって採用されたシリアル通信用の業界承認規格)とRS-422(伝送距離が50フィートを超えるシリアル通信用規格)に準拠したインタフェースを利用するのが一般的。COMポートと呼ばれる。 |
| チップセット | [Chipset] CPUとメモリ、拡張カードなどの間で発生するデータの受け渡しを管理する一連のLSIセットのことで、ノースブリッジとサウスブリッジの2つで構成されている。
マザーボードの特長である実装可能なCPUやメモリ最大容量・SIMM本数は、このチップセットの仕様で決まっている。
チップセットによってサポートするCPUや動作周波数が異なる。PCIバスを制御するチップセットを特にPCIチップセットと呼ぶ。 |
| デュアルコア | [Dual Core] 1つのパッケージに2つのプロセッサコアを集積したマイクロプロセッサ。複数のコアを集積するマルチコアプロセッサの中でもっとも基本的な構成。2つのプロセッサコアは基本的に独立しているため、それぞれのプロセッサコアは他のプロセッサコアに影響されることなく動作できる。1台のコンピュータにマイクロプロセッサを2つ搭載するデュアルプロセッサ構成とほとんど同じで、単に複数のプロセッサコアで処理を分担し、その分だけ性能が上がる。 |
| ノースピンドルタイプ | [No-spindle type] スピンドルとは「回転軸」の意味で、ノースピンドルタイプとは、回転型の補助記憶装置類をまったく内蔵していないタイプのこと。 |
| ノースブリッジ | [North Bridge] チップセットを構成する1チップで、CPUをシステム・メモリ、AGP、PCIの各バスに接続する。 |
| ハイパースレッディング | [Hyper-Threading] マイクロプロセッサの高速化技術。プロセッサ内のレジスタやパイプライン回路の空き時間を有効利用して、1つのプロセッサをあたかも2つのプロセッサであるかのように見せかける技術。1つのスレッドが処理を進めている間には、レジスタやパイプラインなどに必ず空き時間が生じる。従来はこうした空き時間は無駄になっていたが、これらのリソースを集めて1つのプロセッサに見せかけることにより、もう1つ別のスレッドの処理を進めるのがHyper-Threading。 |
| バス | [Bus] パソコン内部の情報の通り道で、内部バスと外部バスがある。内部バスはCPUの内部にある情報の通り道で、外部バスはCPUとメモリ、内蔵ハードディスクなどをつなぐ情報の通り道。名前は外部でも、パソコンの中にある。もう一つ拡張バスというものがあり、単にバスといった場合は、拡張バスを指すことも少なくない。これはマザーボードと拡張ボードが情報をやり取りする通路のこと。拡張バスには一度にやり取りできる情報の量や方式によってPCIバスやISAバスなど、いくつかの種類がある。 |
| パラレルポート | [Parallel Port] 通常はプリンタを接続するのに使う。シリアル・ポートよりも高速にデータを転送できる。 |
| ヒートシンク | [Fanless large heat sink module] 大型のヒートシンクを搭載したCPUとFANのないユニットにより完全なFANレスを実現した。熱流体解析を使用した熱対策を考慮した設計により、静音性を保つ。FAN付ヒートシンクもオリジナルである。 |
| ボックス型 | [Box type] 省スペースボックス型。SH-4搭載の0,1,2スロット版FAコンピュータシリーズ製品。Linuxがプリインストールされており、LAN×2、シリアルポートを持つ。

弊社SH-4搭載ボックス型FAコンピュータはこちら |
| マザーボード | [Mother Board] コンピュータの部品の一つ。
CPUやメインメモリ、チップセットなどの、パソコンの基本的な機能を果たす部品を乗せた電子基板のこと。 |
| マルチコア | [Multi Core] 2つ以上のプロセッサコアを1個のパッケージに集積したマイクロプロセッサ。一般的なマイクロプロセッサでは、パッケージの中には命令発行器や演算器などを組み合わせた、ひとつの部品として動作するプロセッサコアが1セット入っている。マルチコアプロセッサにはこのプロセッサコアが複数個入っており、ちょうどマイクロプロセッサを複数個搭載しているような状態になる。 |
| メインメモリ | [Main Memory] パソコン本体に装備されているメモリで、プログラムの実行に必要なデータなどを一時的に格納する。コンピュータでは、データの読み書きはすべてメモリを経由して行われ、プログラムと記憶媒体との間で、直接データをやり取りすることはない。 |
| リアI/O | [Rear I/O] 弊社CompactPCI製品ではJ2コネクタの未使用ピンに信号を割り当てており、
バックプレーンのリア側(ペリフェラルボードの対向)よりこの信号を拡張することが可能である。CPUボードの拡張機能としてはキーボード、マウス、USB、シリアルポート、LCDがある。メリットとして、弊社CompactPCIユニットのみで様々なシステムを実現できる。例えば、タッチパネルシステムや、計測器仕様システムなど。
|
| ローダ | [Loader] コンピュータにおいて実行するプログラムを、補助記憶装置などから主記憶装置に読み込むプログラムのこと。通常、実行可能なプログラムであるロード・モジュールは、主記憶の任意のアドレスにロードされるのが一般的である。この場合、ローダが実行プログラムに対してアドレスの割り当てなどを行う。 |
| 拡張スロット | [Expansion Slot] マザーボード上にあらかじめ装備されている、PCIバスやISAバス用の拡張カードを取り付けるための差し込み口のこと。 |
| 活線挿抜 | [Hot-swap] コンピュータの電源を入れたまま、パーツやケーブルを交換すること。「ホットスワップ」とも呼ばれる。連続稼動要求の厳しい大型コンピュータの世界では、ハードディスクなどの機器はホットスワップに対応したうえ多重化されており、障害発生時にはシステムを停止することなく装置の入れ替えができるようになっている。パソコンの世界では、PCカードやCF、USB、IEEE 1394などがホットスワップに対応している。 |
| 高温時のCPU保護 | [CPU protection at high temperature] Thermal Monitor 2は、CPUの温度を常に監視している。システムに異常が発生し、CPUの温度が上昇し危険な状態になると、CPUをクロックダウンし発熱を抑え、CPUの誤動作や焼損を防止する。弊社CPUモジュールでは90℃を超えた時点でこの保護機能が働く。もしこの機能でも温度の低下が見込めず、110℃を超えるとシステムがシャットダウンされる。常時、この機能は有効になっており、設定の必要はない。 |