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耐環境性能に優れた組み込み用CPU製品
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要求仕様
-20℃〜+60℃の環境で使用できること
外部インタフェースのカスタマイズができること
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開発内容
車載Classembly Devices®をベースとした製品を受託開発。
基板を2階建てとし、CPUなどのベースの基板と、外部インタフェースおよび追加機能用の基板に
分けることで開発コストを抑え、短納期で納品。
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分散データ処理、記録用CPUモジュール
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要求仕様
x86系CPUを搭載したCompactPCI 3U形状インタフェースモジュール
Windows XPが動作し、FANレス、低消費電力であること
記録用HDD接続用シリアルATAインタフェースを持つこと
バス経由で高速データ転送ができること
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開発内容
はがきサイズの小型コンピュータ 省エネClassembly Devices®を、CompactPCIモジュール型に変更する開発を受託。
ホストCPUモジュールから転送される連続データを処理し、HDDに記録していくことで、ホストの負荷を低減する、分散処理システムへ適用することが目的。
高速データ転送は、分散処理コンピュータシリーズで蓄積されたメモリンク（メモリ共有インタフェース）技術を適用、
ペリフェラル側CPUのメインメモリに直接データを転送する方式で、バスインタフェース部にFPGAを用い、要求に最適化した。
 コア技術の組み合わせで、短期間で設計を完了。
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防塵防滴コンピュータの開発
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要求仕様
冷却FANを使用しない、完全密閉型コンピュータ
Windows XP, Linuxが動作すること
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開発内容
工作機械の稼働率記録装置に使用する。
加工機よりオイルミストが出る可能性があり、埃や油の侵入により故障や不具合が
発生しないことが要求された。
FANレスメンテフリーコントローラをベースに、密閉筐体を新規設計。
フィン状の自然対流放熱機構を持つ筐体に、内部発熱部を接触させ、コンピュータ外装全体で放熱する方式とした。
冷却フィンは、熱解析シミュレーションを繰り返し、最適な形状に決定した。
また、インタフェースケーブルを引き出すために、多層のパッキンでケーブルを挟み込む構造とした。
内部温度上昇によるHDDのデータ信頼性の低下を排除するために、半導体ディスク(CF)起動とした。
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特殊プロトコル通信モジュール
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要求仕様
独自プロトコルに対応した通信モジュール
CardBusモジュール、RS-422インタフェース
納品は1枚
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開発内容
航空宇宙分野で、現場で設置する機械装置への指令通信に、RS-422を用いたクロック同期による独自プロトコルを使用している。
装置の現場テストのために、対向模擬装置を作成することとなる。
現場に持ち込むことができるのは、特定のノートパソコンのみで、PCカード形式の通信モジュールが必要となった。
物理層として、RS-422通信方式のHDLCインタフェースモジュールをベースとし、特殊プロトコルを内蔵FPGAの修正で実現した。
標準製品の修正のため、少量生産対応が実現した。
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相手先ブランドへの変更
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要求仕様
コンピュータ製品を、納品先ブランドへ変更
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対応内容
製品外装に表示している社名ロゴと製品名、コンピュータ起動画面の社名ロゴを、相手先ブランドへ変更。
梱包箱、マニュアルも、ロゴや意匠を変更したものを用意。
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ファームウエア(BIOS)カスタマイズ
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要求仕様
FAコントローラの起動時PCIバス初期化動作を変更
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対応内容
PCIデバイスへの割り込み割り当てを、共有配置から占有配置に変更し、リアルタイムOSに対応した。
BIOSをソースコードレベルで修正することで実現した。
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